英特爾在推出酷睿M平臺(tái)之后，筆記本電腦迎來又一輪的便攜性革提升，同時(shí)在無風(fēng)扇設(shè)計(jì)上也有了新的突破口。酷睿M平臺(tái)本身功耗極低，14nm工藝制程又使其體積能夠比一般的處理器更加小巧，因此筆記本電腦的主板能夠做的更小，模具能夠做的更纖薄。

??不過，在超薄型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方面，無風(fēng)扇設(shè)計(jì)究竟是如何做到高效散熱的？其續(xù)航能力的保證又是通過哪些措施來實(shí)現(xiàn)的？各個(gè)硬件是如何塞進(jìn)如此狹小的空間里的？

??帶著這些問題，我們對(duì)三星超薄本ATIV?Book?930X2K進(jìn)行了詳細(xì)拆解。

三星930X2K全面拆解

??拿到三星ATIV?Book?930X2K 之后，我們都對(duì)這款機(jī)器纖薄的設(shè)計(jì)產(chǎn)生了濃厚的興趣，同時(shí)也對(duì)其無風(fēng)扇設(shè)計(jì)之后如何實(shí)現(xiàn)硬件散熱而有不少的疑問，因此今天我們通過三星 ATIV?Book?930X2K的拆解，一起來了解一下基于酷睿M平臺(tái)的無風(fēng)扇筆記本產(chǎn)品究竟如何實(shí)現(xiàn)內(nèi)部硬件的散熱。

三星ATIV?Book?930X2K筆記本電腦

??930X2K機(jī)身底部采用了一整塊金屬面板，并且采用十顆螺絲將面板固定，所以拆解930X2K首先要擰掉這十顆螺絲。930X2K的螺絲就是普通的十字螺絲，使用稍小一點(diǎn)的螺絲刀就可以擰下來，而且其螺絲的質(zhì)量都很不錯(cuò)，不會(huì)發(fā)生擰脫的現(xiàn)象。

底部使用十顆螺絲固定

??擰掉固定螺絲之后，底部面板不需要像普通筆記本那樣去撬，直接將機(jī)身立起來其面板就會(huì)自動(dòng)脫離機(jī)身，拆解起來非常的便利，也不會(huì)因撬動(dòng)而造成機(jī)身的損壞。

底部面板不需要撬，拆掉螺絲后可以直接分離

底部面板非常纖薄，厚度不足1mm

??930X2K是一款主打纖薄便攜的產(chǎn)品，從底部面板上我們也可以深刻的感受到這一點(diǎn)。厚度不足1mm的金屬面板拿在手里非常的輕盈，不過如此纖薄的面板對(duì)于內(nèi)部硬件的保護(hù)也略微讓人擔(dān)心，所以在使用這款機(jī)器的時(shí)候，一定主要不要從高處跌落，否則很可能造成損壞。

長(zhǎng)續(xù)航如何得以實(shí)現(xiàn)？

??拆掉底部面板之后，我們就能夠看到930X2K內(nèi)部的整體情況了。與標(biāo)準(zhǔn)的筆記本產(chǎn)品相比，930X2K內(nèi)部的集成度就非常高了，比如內(nèi)存、網(wǎng)卡等部件都無法更換，這就是所謂的有得必有失吧。

??930X2K內(nèi)部總體分為兩個(gè)部分，上方是主板以及一些元器件的區(qū)域，下方則被電池所占據(jù)，而且電池面積更大，幾乎占據(jù)了2/3的面積，

內(nèi)部布局直觀明了

??在對(duì)930X2K進(jìn)行評(píng)測(cè)的時(shí)候，筆者能夠較為明顯的感受到腕托部分的溫度，而從拆解來看，這些溫度主要來自于電池。不過相對(duì)于硬件散熱的溫度而言，電池所散發(fā)的溫度較低，所以手腕部分的實(shí)用感受還是比較不錯(cuò)的。

五顆螺絲將電池固定

??930X2K的電池由五顆螺絲固定，我們打算把它拆下來看看電池底下究竟有些什么？

??擰掉五顆螺絲之后，要記得拔掉下圖紅框標(biāo)出的排線接頭。

螺絲擰掉之后記得拔掉連接頭

電池占據(jù)了機(jī)身內(nèi)部一半的空間

采用35Wh/4700mAh鋰電池

??930X2K的電池雖然面積很大，但是由于機(jī)身空間所限，所以厚度控制的非常纖薄。而從電池規(guī)格來看，其配備了三星自家生產(chǎn)的35Wh/4700mAh鋰電池，容量相對(duì)還是比較大的，而且我們?cè)谠u(píng)測(cè)過程中也實(shí)際體驗(yàn)了930X2K的續(xù)航能力，辦公續(xù)航時(shí)間大概在六個(gè)半小時(shí)左右。

內(nèi)部硬件集成度有多高？

??拆下電池之后，我們可以看到“隱藏”在電池下方的觸控板模塊組，主要由三個(gè)部分構(gòu)成，包括：觸控板的主體部分，右側(cè)的控制電路，以及與主板相連接的排線。同時(shí)可以看到，930X2K機(jī)身內(nèi)部利用有限的空間，在面板上進(jìn)行了區(qū)塊化設(shè)計(jì)，一體成型的面板進(jìn)行了預(yù)先的規(guī)劃。

觸控板與主板通過飛線連接

固態(tài)硬盤

??硬 件方面，930X2K由于主板集成度很高，因此除了硬盤之外，其它部件都無法更換。作為一款基于酷睿M平臺(tái)的產(chǎn)品而言，固態(tài)硬盤就顯得極為重要了，這是提 升系統(tǒng)使用體驗(yàn)的關(guān)鍵部件，而機(jī)器標(biāo)配128GB固態(tài)硬盤，對(duì)于辦公應(yīng)用而言基本夠用了，不過930X2K還是采用了可更換方案，而并沒有采用不可更換的 eMMC集成方案。

網(wǎng)卡天線使用塑料片固定

無線網(wǎng)卡集成在主板上

??除了主板與硬件之外，我們還看到主板頂端部分左右兩側(cè)各有一個(gè)小塑料條，它與主板之間通過排線相連接，拆卸的時(shí)候要線把排線拔起來。

左右揚(yáng)聲單元與主板通過線纜連接

揚(yáng)聲單元特寫

??拆掉之后我們可以看到這兩個(gè)塑料條就是930X2K的揚(yáng)聲器單元，設(shè)計(jì)的非常纖薄，而揚(yáng)聲器口也非常的細(xì)小，可見對(duì)于纖薄型筆記本產(chǎn)品而言，每一個(gè)部件的厚度控制都要做到位，這樣才能讓最終的機(jī)體變得更加纖薄便攜。

無風(fēng)扇設(shè)計(jì)如何散熱？

??最后再來看看930X2K的主板部分。

??酷睿M平臺(tái)基于14nm制程工藝，因此其體積非常小巧，如果再把內(nèi)存等元件進(jìn)行集成的話，主板體積并不需要太大，因此我們看到930X2K的主板基本只有兩張公交卡大小。

??930X2K的主板分為兩個(gè)區(qū)域，二者之間通過排線相連。我們看到其左側(cè)部分被稱作小板，右側(cè)則是主板部分，小板區(qū)域主要是網(wǎng)卡與各類接口的控制，主板區(qū)域大部分則被黑色的塑料膠紙所覆蓋。

930X2K的主板分為左右兩個(gè)部分

??在主板右側(cè)區(qū)域，這里有屏幕排線延伸下來，外部則通過黑膠布固定。

屏幕排線

主板很小，集成度非常高

??930X2K采用了無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，這無疑是一大亮點(diǎn)，當(dāng)然也是酷睿M自身超低的功耗所致。無風(fēng)扇的最大優(yōu)勢(shì)在于機(jī)器沒有了來自風(fēng)扇的噪音。但是無風(fēng)扇的情況下如何實(shí)現(xiàn)散熱呢？

無風(fēng)扇設(shè)計(jì)只能通過銅片來散熱

??揭開表面的黑色膠紙，我們可以看到主要芯片上覆蓋的一層銅片，930X2K內(nèi)部硬件的散熱就全靠這些銅片實(shí)現(xiàn)，我們?cè)诖饲暗漠a(chǎn)品評(píng)測(cè)中對(duì)其散熱進(jìn)行了測(cè)試，核心溫度僅為50多攝氏度，一方面其硬件本身發(fā)熱量不大，另一方面也得益于這些銅片的幫助。

安裝電池的時(shí)候可以通過紅框標(biāo)出的部分進(jìn)行定位

??930X2K 無論是外部還是內(nèi)部，都經(jīng)過了非常精細(xì)的設(shè)計(jì)，在一些細(xì)節(jié)方面做到了最好。比如上圖所示的小圓柱體，它就是電池安裝時(shí)的“定位裝置”。此外我們還可以看到 內(nèi)部設(shè)計(jì)了不少海綿墊，一方面起到硬件的支撐作用，另一方面則可以在萬一跌落的情況下起到一定的緩沖作用。

小結(jié)：

??無風(fēng)扇是未來便攜型筆記本電腦發(fā)展的方向，隨著硬件工藝制程的縮減，功耗的降低，未來的便攜型筆記本產(chǎn)品基本都會(huì)采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，這樣就可以讓機(jī)體的便攜性得到提升，同時(shí)在機(jī)身厚度方面也能夠做的更加纖薄。

??從拆解來看，930X2K是一款做工非常精致的產(chǎn)品，內(nèi)部硬件布局細(xì)致，一體成型的面板也經(jīng)過了細(xì)心的規(guī)劃，總體來看是一款內(nèi)外兼修的優(yōu)秀產(chǎn)品。