就在不久前我們的國產半導體品牌龍芯開始逐步恢復了往日的工作研究。預計將在今年推出兩個系列的CPU，據爆料性能是上一代處理器的兩倍以上。詳細內容請見下文~

新一代龍芯3A4000/3B4000 12nm工藝 每芯片4核

今年Q1季度的疫情給國內多個行業都帶來了嚴峻的考驗，但是國產半導體行業今年注定是要逆風飛揚了。

除了中芯國際Q1季度營收大漲之外，龍芯今天也宣布Q1季度期間

龍芯中科研發工作全面完成預定的攻關計劃，銷售收入同比增長30%以上。

龍芯表示，從年初四開始，龍芯中科部分沒有離京的研發和生產人員就開始加班工作;

2月3日起，龍芯中科開始逐步恢復正常工作，克服了境外物流受限、部分人員隔離等困難

努力降低疫情對研發、生產、銷售的影響。

龍芯沒有提到Q1季度具體的營收數字，也沒提到具體的科研攻關項目，不過今年初龍芯宣布成立6支突擊隊

其中CPU重要任務就是新一代龍芯3A5000及龍芯3C5000系列，其中龍芯3A5000計劃2020上半年流片

12nm工藝，每芯片包含4核，主頻2.5GHz，單核性能達到30分左右。

去年12月24日，龍芯中科在北京國家會議中心舉辦了2019龍芯新產品發布暨用戶大會

發布了龍芯新一代通用CPU產品3A4000/3B4000。

據介紹，龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝

采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點和

浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。

據龍芯董事長、首席架構師胡偉武介紹，3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當。